InfineonTechnologiesは6つき4にち、しゅような3Gしじょうセグメントにたいおうするじせだい3Gプラットフォームファミリをはっぴょうした。
どうプラットフォームはHSPAモデムソリューションやこうきのうなマルチメディアたんまつソリューション、コストこうりつのたかい3Gたんまつソリューションをカバーするもの。モノリシックに1チップかされたベースバンドIC“X-GOLD61xシリーズ”と、3GRFトランシーバ・デバイス“SMARTiUE”をさいようすることで、ぶひんてんすうがじゅうらいのプラットフォームよりやく50ぱーせんとすくなくなるという。
ベースバンドICにX-GOLD618をとうさいしたこうせいのうプラットフォーム『XMM6180』は、HSDPA／HSUPAそれぞれ7.2Mbps／2.9Mbpsのせいのうをもち、ないぞうハイエンドビデオアクセラレータによるVGAどうがのろくが・さいせいと、さいだい5Mピクセルのカメラのせつぞくがかのうだ。
ローコスト3Gたきのうたんまつようプラットフォーム『XMM6170』は、HSDPA7.2MbpsをサポートするベースバンドIC、X-GOLD617をとうさいし、QVGAどうがのろくが、さいせいと、2Mピクセルまでのカメラをせつぞくできる。
モデムプラットフォームソリューションの『XMM6160』は、ベースバンドICにX-GOLD616をしようし、アプリケーションプロセッサとのせつぞくや、ワイヤレスモデムとしてPCにせつぞくするさいのハードウェア／ソフトウェアのインタフェースをよういしている。
あらたな3Gソリューションは、PCBじっそうめんせきがぎょうかいでもっともちいさく、ひつようせんゆうめんせきはさいだいやく40ぱーせんとさくげんされる。じゅうらいのHSDPAプラットフォームソリューションとひかくして、たいきでんりょくはさいだいで30ぱーせんとていげんされるという。けんしょうずみサンプルとひょうかボードは6つきにていきょうされ、りょうさんは2009ねんなかごろをよていしている。
【かんれんキーワード】
HSDPA|
HSUPA|
InfineonTechnologies きぎょうむけPCの8わりはTPMをとうさい、そのかつようをすすめるために Motorola、InfineonのけいたいむけCMOSRFトランシーバさいようへ
