米IBMと独Fraunhofer、高い冷却性能を持つチップ水冷システムの試作品を開発（RBB TODAY）6日16:53

　まいIBMけんきゅうじょは5にち（スイスじかん）、どくFraunhoferInstituteときょうどうでスタックのかくそうのまにちょくせつみずをとおす3Dチップれいきゃくシステムのしさくひんをはっぴょうした。

かくだいがぞう

　こんかいのしさくひんでつかわれた、シリコンウエハーじょうにチップやメモリデバイスをならべたものをかさねあわせた3Dチップスタックは、ムーアのほうそくでよそうされているげんかいをこえたパフォーマンスをえられるしゅほうのひとつだとされている。あつさ1ミリ、4へいほうセンチの3Dチップスタックからは、ホットプレートの10ばいとなるやく1キロワットものはいねつがあり、かくそうのまにはいねつそうがひつようとなる。

　Brunschwilerしがひきいるチームでは、かくそうのまににんげんのかみのけほどのうすさとなる50ミクロンほどのれいきゃくシステムにみずをとおしてこうりつてきにはいねつをおこなったけっか、いっぱんてきな4ヘイホウセンチメートルのスタックにおいて、180W/へいほうセンチのれいきゃくせいのうをじつげんした。どうじっけんでは、2つのダイとねつげんのまにれいきゃくそうをはさんだ1センチしほうのテストモジュールをしようした。れいきゃくそうは、たかさ100ミクロンで1センチしほうあたり1まんものすいちょくないぶせつぞくがふくまれている。

　ひとつのそうからつぎのそうへしんごうをでんたつするためのあなをあけるこうていとエッチングするこうていをのぞいて、かくそうのせいぞうはきそんのぎじゅつでじつげんされた。かいろをぜつえんするためにかくかいろはシリコンひまくされたうえ、みずにふれないようにさんかケイソのそうでおおわれる。これらのこうぞうは、げんこうチップのかいろやメタライゼーションの10ばいせいかくとされる、10ミクロンでせいかくにせいぞうされる。

　こんごは、このれいきゃくシステムをさらにちいさいチップやないぶせつぞくがおおいチップにもてきようできるようけんきゅうをすすめるとしている。

【このニュースのかんれんきじ】
IBM
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