富士通、大幅な低消費電力化・小型化を実現したモバイルWiMAX端末向けチップセット（RBB TODAY）17日15:48

　ふじつうマイクロエレクトロニクスは16にち、モバイルたんまつむけモバイルWiMAXこがたモジュールにさいてきかしたチップセットをかいはつした。サンプルかかくはセットで8,000えん。8つきよりサンプルしゅっかをかいしする。

しょうさいながぞう

　どうチップセットは、モバイルWiMAXつうしんにひつようとなるベースバンドLSI「MB86K22」、RFLSI「MB86K52」、およびでんげんLSI「MB39C316」からこうせいされるもの。チップセットおよびひつようぶひんをくわえたWiMAXモジュールぜんたいで12mmかくのサイズをじつげんかのうなのがとくちょうだ。

また、65nmじせだいCMOSプロセスぎじゅつをさいようしたMB86K22は、どうさじのしょうひでんりょくをどうしゃじゅうらいせいひんとひかくして36%さくげんしたことにくわえ、ふじつうけんきゅうじょときょうどうかいはつしたしようしていないかいろブロックのでんりょくをしゃだんするパワーゲーティングぎじゅつ「CoolAdjust-PG」をどうにゅうし、WiMAXモジュールぜんたいでのスタンバイでんりゅうを0.5mAまでにおさえられる。さらに、MB86K52はどうしゃじゅうらいせいひんの2.5GHzのほか、おうしゅうむけ3.5GHz、カナダやトウナンアジアなどでつかわれている2.3GHzといったWiMAXフォーラムでさだめられたほぼすべてのしゅうはすうたいをカバーしている。MB39C316では、リチウムイオンでんち1セルのみでWiMAXモジュールぜんたいのでんあつせいぎょがかのうだ。

　どうしゃでは、2010ねんどまつまでに85おくえんのはんばいもくひょうをたてている。

【このニュースのかんれんきじ】
ふじつうマイクロエレクトロニクス
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